Double Side
AI Vision Inspection Solution

(주)티에스엠알앤디는 AI 비전방식을 이용한 혁신적인 양면 검사 솔루션을 제공하고 분류된 제품에 대한 전문적인 Repair 설비 및 공정기술을 함게 제공하고 있습니다.

Brochure

News!! - 2025년10월 코엑스 전시회 참가 확정

VISION

혁신적인 반송기술을 접목한 AI 비전검사 기술로 Repair Solution 제공

혁신적인 AI 검사기술을 제공하여 고객의 최종목적에 맞는 후속 SOLUTION을 제공할 수 있는 다양한 REPAIR 기본기술을 함께 제공함으로써 추가적인 고객 가치를 창출

OUR PRODUCT

Repair Solution - World Top Tier

PROVIDING OPTIMIZED SOLUTION

Display, Mobile

AgTech

to Sorter

기계부품 - 표면, 형상 불량

전자부품 - PCB, SMT 양면검사

휴대폰 - CCM, LED, FPCB 양면검사

이차전지 - CCS, LEAD TAB 양면검사

바이오 - 스텐트 전면검사

식음료 - 표면, 형상 불량

농업 - 농산물 선별기

(딸기, 배, 사과, 고추, 마늘)

ADVANCED PRE/POST PROCESSING TECHNOLOGY

Min Size

100"

to Max Size

필름 라미네이션 : 3"~100"

진공 라미네이션 : 1"~65"

세정설비 : 30㎛ UTG, OLED

슬릿코팅 : 3" ~ 27"

스프레이코팅, 디스펜서: 3" ~ 100"

Stacking / Unstacking

오토클레이브

이차전지설비 : 패키징, 팩설비

WHY TSM R&D

A Different Approach, Using a New Method of Manufacturing

디스플레이, 반도체, 바이오, 애그테크 분야의 대기업부터 스타트기업까지의 넓은 스펙트럼에서 다양한 생산 설비경험 및 양산경험을 바탕으로 공정기술과 생산기술을 접목한 새로운 접근방법을 제안

COMPANY

TSM R&D in Numbers

Employees

Core Teams

Partners Worldwide

$3m

Sales

APPLICATION

Our Industry Application

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